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Risultati del test e rumorosità
Xtremehardware
La nuova risorsa italiana di hardware e overclock
Dato che abbiamo deciso di testare queste diverse posizioni, è uscito fuori uno scenario particolare: il dissipatore TCP-800 se posto orizzontalmente dà il meglio di sé per quanto riguarda la CPU mentre per la GPU il posizionamento simil-Silverstone è il più efficiente. Era prevedibile in tutta sincerità, ed è anche questa la ragione per cui c’è una forte disparità tra le recensioni uscite fin d’ora per quanto concerne l’analisi termica del TCP-800. Come potenziali miglioramenti potremmo pensare di aggiungere ventole laterali, acquistando dei modelli con fermi a molla, però è molto relativo perché in fin dei conti un prodotto del genere è utile per test veloci, e recensori che necessitino di smontare rapidamente l’hardware onboard.
Rumorosità
La rumorosità di un banchetto ovviamente è maggiore di un cabinet, anche se tenendolo passivo sarebbe teoricamente nulla. Ovviamente bisogna scegliere in maniera oculata le componenti del sistema, facendo si che abbiano TDP contenuti e dissipatori passivi di generose dimensioni.
TCP-800, orientamento ed incongruenze
Questo modello di dissipatore, sulla carta è brutale. Sul nostro banchetto di test X79 ha dimostrato di essere un modello fantastico, ed appena sarà possibile vi mostreremo la prova video del comportamento a 3.8GHz su un 3930K. Per ragioni tecniche non è stato possibile caricare il video entro la data della pubblicazione ma stiamo cercando di risolvere. Appena fatto aggiorneremo anche questo capitolo.
Di seguito vi mostriamo uno screen diretto e vi ricordiamo che la Tamb è pari a circa 24 gradi centigradi. Per dovere di cronaca, come al solito i test vengono ripetuti per conferma, quindi la situazione che osservate corrisponde a realtà, salvo l’approssimazione dovuta all’arrotondamento ed all’errore sperimentale. Seguono alcune foto dirette, che saranno certificate appunto dal video.
Il problema principale di questo modello è che ha ricevuto molte opinioni discordanti, in recensioni dove sono stati utilizzati processori della serie Sandy-Bridge ed Ivy-Bridge. All’atto dell’analisi termica di un dissipatore è di fondamentale importanza seguire certe direttive:
- mai usare un processore che abbia una base molto contenuta
- cercare di optare per modelli al top del TDP
- utilizzare un socket che abbia un sistema di ritenzione molto valido
- uniformare le procedure di applicazione della pasta termica
- non cambiare componenti del sistema
- non cambiare motherboard o direttamente CPU, anche se della stessa famiglia
La dissipazione è un campo molto complesso ed entrano in gioco moltissimi fattori. In sostanza testare su un 2600K oppure un 3770K è davvero sconsigliabile; quest’ultimo ad esempio soffre, a monte, di una pasta termica di dubbia qualità tra l’IHS ed il DIE del processore, pasta che purtroppo genera molte differenze a livello termico, decisamente troppo marcate in molti casi; pubblicare una recensione in questo modo significa che i propri risultati sono soggetti a punti di vista ed analisi approfondite. Inoltre c’è anche un altro discorso importante: il posizionamento spaziale del TPC-800. Come vedete, se posto orizzontalmente, è un vero mostro mentre se viene ruotato verticalmente diventa meno efficiente a livello termico. La ragione è semplice, le placche vapor chamber laterali non riescono a smaltire con il massimo dell’efficienza teorica il calore interno. La loro tipologia evidentemente parte svantaggiata in quest’ultima posizione, mentre in quella orizzontale si rivela essere brutale nei confronti della concorrenza, specialmente se in associazione a due ventole Noctua NF-F12 Focused Flow (Recensite qui, CLICCA). Qui invece (CLICCA) potete leggere alla recensione del TCP-800 e nei commenti c’è anche un altro video dimostrativo a 4.2GHz: